Héichpräzisioun Aluminium Edelstahl SPHC SPCC Blechstanzstanzdeel

Déi folgend Schrëtt sinn dacks am Oxidatiounsprozess abegraff:
1. Zufuhr vu Réistoffer: Benotzt Päifen fir d'Réistoffer an de Reaktor ze liwweren, fir de richtege Gläichgewiicht vun de Réistoffer dran ze erhalen.
2. Reaktioun: Fir d'Oxidatiounsreaktioun duerchzeféieren, gëtt Sauerstoff an de Reaktor bäigefüügt an d'Reaktiounsparameter (wéi Temperatur, Drock a Reaktiounszäit) regléiert.
3. Produkttrennung: Benotzt e Loftkiller fir dat reagéiert Produkt ze killen, et vun engem gasfërmegen Zoustand an eng flësseg oder fest Form ëmzewandelen, an dann benotzt en Trenner fir d'Produkter ze trennen, déi aus de verschiddene Komponenten stamen.
4. Reinigung: Fir sécherzestellen, datt d'Reaktiounsprodukt déi néideg Rengheet erreecht, muss et gereinegt ginn.

5. Verpackung: Nodeems d'Produkter gereinegt sinn, gi se no Richtlinnen a Standarden verpackt, ier se entweder u Clienten verkaaft oder an déi nächst Veraarbechtungsphase weidergeleet ginn.
A bestëmmte spezialiséierten Uwendungen, wéi zum Beispill bei der Fabrikatioun vu Hallefleederwafers, ëmfaasst den Oxidatiounsprozess zousätzlech d'Applikatioun vun Hëtztenergie an Oxidatiounsmëttel (wéi Sauerstoff a Waasser) op de Siliziumsubstrat, fir eng Siliziumdioxid (SiO2)-Beschichtung ze generéieren. Dëse Oxidfilm déngt als Anti-Ätzschicht, fir de Wafer virun ongewollte Ätzen während dem Ätzprozess ze schützen, d'Diffusioun während dem Ionenimplantatiounsprozess ze stoppen an de Leckstroum ze verhënneren, deen iwwer d'Schaltkreesser fléisst.