Héich Präzisioun Aluminium STAINLESS Steel SPHC SPCC Blat Metal Stamping Deel

Héich Präzisioun Aluminium Edelstol SPHC SPCC Blech Stamping Part Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Material - Kuelestoff 2,0 mm

Längt - 78 mm

Breet - 42 mm

Héich Grad - 65 mm

Ofschloss-Oxidatioun

Personnaliséierten Metallblechbéideeler ginn an Liften, Verdeelungsboxen, medizinescht Ausrüstung, Dieren a Fënstere benotzt, asw.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Beschreiwung

Produit Typ

personaliséiert Produkt

One-Stop Service

Schimmelentwécklung an Design - Proben ofginn - Batchproduktioun - Inspektioun - Uewerflächbehandlung - Verpackung - Liwwerung.

Prozess

STAMPING, Béie, Déif Zeechnen, Blechfabrikatioun, Schweißen, Laserschneiden etc.

Materialien

Kuelestol, Edelstol, Aluminium, Kupfer, galvaniséierte Stol etc.

Dimensiounen

no Client Zeechnungen oder Echantillon.

Fäerdeg

Spraymolen, Elektroplatéieren, Heissgalvaniséierung, Pulverbeschichtung, Elektrophorese, Anodiséierung, Schwaarzen, asw.

Applikatioun Beräich

Auto Deeler, landwirtschaftlech Maschinnen Deeler, Ingenieur Maschinnen Deeler, Bau Ingenieur Deeler, Gaart Accessoiren, ëmweltfrëndlech Maschinn Deeler, Schëff Deeler, Loftfaart Deeler, Päif Armature, Hardware Tool Deeler, Spillsaachen Deeler, elektronesch Deeler, etc.

Virdeeler

1. Méi wéi 10 Joervun iwwerséiesch Handel Expertise.

2. Bitteent-stoppen Servicevu Schimmeldesign bis Produkt Liwwerung.

3. Fast Liwwerung Zäit, iwwer30-40 Deeg. Am Stock bannent enger Woch.

4. Strikt Qualitéitsmanagement a Prozesskontrolle (ISOzertifizéiert Fabrikant an Fabréck).

5. Méi raisonnabel Präisser.

6. Professionell, eis Fabrik huetméi wéi 10Joer Geschicht am Beräich vun Metal STAMPING Blech Metal.

Qualitéit Gestioun

Vickers hardness Instrument.

Profil Miessinstrument.

Spektrograph Instrument.

Dräi Koordinaten Instrument.

Sendung Bild

Produktioun Prozess

01. Schimmel Design

02. Schimmel Veraarbechtung

03. Drot opzedeelen Veraarbechtung

04. Schimmel Hëtzt Behandlung

05. Mold Assemblée

06. Schimmel Debugging

07. Deburring

08. electroplating

09. Produit Testen

10. Package

Oxidatiounsprozess vu Metallstampelen

Déi folgend Schrëtt sinn dacks am Oxidatiounsprozess abegraff:
1. Raw Material Füttern: Benotzt Päifen fir d'Rohmaterialien an de Reaktor ze liwweren fir de richtege Balance vu Rohmaterial bannen ze halen.
2. Reaktioun: Fir d'Oxidatiounsreaktioun auszeféieren, addéiere Sauerstoff an de Reakter a reguléieren d'Reaktiounsparameter (wéi Temperatur, Drock a Reaktiounszäit).
3. Produkt Trennung: Benotzt e Loftkühler fir de reagéierte Produkt ze killen, et aus engem gasformen Zoustand an eng flësseg oder fest Form ze maachen, a benotzt dann e Separator fir d'Produkter aus verschiddene Komponenten ze trennen.
4. Purification: Fir sécherzestellen datt d'Reaktiounsprodukt déi néideg Rengheet erreecht, purifizéiert et.

5. Verpakung: Nodeems d'Produkter gereinegt sinn, gi se am Aklang mat Richtlinnen a Standards verpackt, ier se entweder un Clienten verkaaft ginn oder op déi nächst Etapp vun der Veraarbechtung geschéckt ginn.
A bestëmmte spezialiséierten Uwendungen, wéi Hallefleitwafer Fabrikatioun, enthält den Oxidatiounsprozess zousätzlech Hëtztenergie an Oxidanten (sou Sauerstoff a Waasser) op de Siliziumsubstrat fir eng Siliziumdioxid (SiO2) Beschichtung ze generéieren. Dësen Oxidfilm déngt als Anti-Ätzschicht fir de Wafer vun onopfälleger Ätzen während dem Ätzprozess ze schützen, stoppt Diffusioun wärend dem Ionimplantatiounsprozess, a stoppt de Leckstroum fir iwwer Circuiten ze passéieren.