Stempel Aluminiumblechdeeler

Oxidatiounsprozess

Déi folgend Schrëtt sinn dacks am Oxidatiounsprozess abegraff:

1. Zufuhr vu Réistoffer: Benotzt Päifen fir d'Réistoffer an de Reaktor ze liwweren, fir de richtege Gläichgewiicht vun de Réistoffer dran ze erhalen.
2. Reaktioun: Fir d'Oxidatiounsreaktioun duerchzeféieren, gëtt Sauerstoff an de Reaktor bäigefüügt an d'Reaktiounsparameter (wéi Temperatur, Drock a Reaktiounszäit) regléiert.
3. Produkttrennung: Benotzt e Loftkiller fir dat reagéiert Produkt ze killen, et vun engem gasfërmegen Zoustand an eng flësseg oder fest Form ëmzewandelen, an dann benotzt en Trenner fir d'Produkter ze trennen, déi aus de verschiddene Komponenten stamen.
4. Reinigung: Fir sécherzestellen, datt d'Reaktiounsprodukt déi néideg Rengheet erreecht, muss et gereinegt ginn.
5. Verpackung: Nodeems d'Produkter gereinegt sinn, gi se no Richtlinnen a Standarden verpackt, ier se entweder u Clienten verkaaft oder an déi nächst Veraarbechtungsphase weidergeleet ginn.

A verschiddene spezifeschen Uwendungen, wéi zum Beispill d'Veraarbechtung vu Hallefleiterwaferen, ëmfaasst den Oxidatiounsprozess och d'Liwwerung vun Oxidantien (wéi Waasser, Sauerstoff) an thermescher Energie um Siliziumsubstrat, fir e Siliziumdioxid (SiO2)-Film ze bilden. Dësen Oxidfilm schützt de Wafer, andeems en de Leckstroum tëscht de Schaltkreesser verhënnert, d'Diffusioun während dem Ionenimplantatiounsprozess verhënnert an als Anti-Ätzfilm wierkt, deen e falschen Ätzen während dem Ätzprozess verhënnert.